【海太半导体】-芯片工艺流程MG动画

如今我们进入了一个科技驱动的时代；

科技；拓展多元文化；便利你我生活；挑战人机极限；突破无限可能；

科学技术迅猛发展，并且渗透在我们工作、生活、娱乐的各个角落，

让我们以更广阔的视角看待世界。

这一切的诞生都离不开“芯片“的发明；

从微不足道的沙子开始

经过提炼提纯

单晶生长

晶棒切割

研磨

再经氧化

光刻

蚀刻

离子注入

沉积

研磨

等多道工序循环反复，最终经切割，封装，测试，形成完整芯片；

是各种高新科技的集中体现，让各种先进电子产品的诞生成为可能。

中国的“芯“制造不断追赶着世界的潮流，冲向高科技的最前沿；

2009年，海太半导体（无锡）有限公司由无锡市太极实业股份有限公司与韩国SK海力士株式会社合资成立；

从成立之日起，海太开始创造属于自己的记忆，同世界千千万万种生活形态交织融汇的美好记忆就此开启；

作为国内技术领先的半导体后工序企业；

海太半导体始终坚持用更加精湛的技术为人们创造更美好的记忆；

我们始终专注IC芯片后工序服务；

包括封装、封装测试，模组、模组测试；

我们不断升级半导体技术，将创造力变为源源不竭的生产力；

为全球各地的工业生产、社会生活和信息安全提供可靠保障；

我们与SK 海力士、HP、IBM、DELL、华为等世界知名企业保持长期良好的合作；

成为年销售额突破30亿元人民币的半导体后工序骨干企业；

海太秉承“精进、尊重、创新、共赢”的核心价值观；

我们将怀着成就“记忆让生活更美好”的愿景，一如既往传递海太半导体的信念与精神，共享“Better Memory，Better Life !”。