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【海太半导体】-芯片工艺流程MG动画

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如今我们进入了一个科技驱动的时代;

科技;拓展多元文化;便利你我生活;挑战人机极限;突破无限可能;

科学技术迅猛发展,并且渗透在我们工作、生活、娱乐的各个角落,

让我们以更广阔的视角看待世界。


这一切的诞生都离不开“芯片“的发明;

从微不足道的沙子开始

经过提炼提纯

单晶生长

晶棒切割

研磨

再经氧化

光刻

蚀刻

离子注入

沉积

研磨

等多道工序循环反复,最终经切割,封装,测试,形成完整芯片;

是各种高新科技的集中体现,让各种先进电子产品的诞生成为可能。


中国的“芯“制造不断追赶着世界的潮流,冲向高科技的最前沿;

2009年,海太半导体(无锡)有限公司由无锡市太极实业股份有限公司与韩国SK海力士株式会社合资成立;

从成立之日起,海太开始创造属于自己的记忆,同世界千千万万种生活形态交织融汇的美好记忆就此开启;

作为国内技术领先的半导体后工序企业;

海太半导体始终坚持用更加精湛的技术为人们创造更美好的记忆;

我们始终专注IC芯片后工序服务;

包括封装、封装测试,模组、模组测试;

我们不断升级半导体技术,将创造力变为源源不竭的生产力;

为全球各地的工业生产、社会生活和信息安全提供可靠保障;

我们与SK 海力士、HP、IBM、DELL、华为等世界知名企业保持长期良好的合作;

成为年销售额突破30亿元人民币的半导体后工序骨干企业;

海太秉承“精进、尊重、创新、共赢”的核心价值观;

我们将怀着成就“记忆让生活更美好”的愿景,一如既往传递海太半导体的信念与精神,共享“Better Memory,Better Life !”。



内容由作者原创,转载请注明来源,附以原文链接

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